氣鋪成型注塑行業(yè)制氮機

  氣鋪成型注塑行業(yè)制氮機 

       現(xiàn)在有很多的產品都是由塑料制成的，采用了注塑成型的制作方式。在塑件成形冷卻過程中通入氮氣，利用氮氣的惰性保護降低應力對塑件成品造成的變形，使得到塑件穩(wěn)定高精度的尺寸。在業(yè)內這叫做氮氣輔助射出，也叫做氮氣保壓。

      在注塑成形的過程中，充入的氮氣純度要在99.99%或以上。同時壓力根據各廠家不一樣而不同，一般都需要1.5Mpa或以上的壓力。使用瓶裝氮氣的話要經常換氣，操作還是比較麻煩的，所以還是建議使用現(xiàn)場制氮系統(tǒng)。只要純凈的壓縮空氣進入到制氮系統(tǒng)，就可以得到高純度的氮氣，之后接入氮氣增壓系統(tǒng)，即可把氮氣增加的所需要的壓力。

      在制件能夠達到相同的使用要求情況下，采用氣輔注塑可以大大的節(jié)省塑膠原料，其節(jié)省率可高達20-40％。 一方面，塑膠原料用量減少帶來整個成型周期各個環(huán)節(jié)時間的減少；另一方面，通過制件內部高壓氣體的引入，制件的收縮變形狀況有了很大的改善，因此有了制氮機在氣鋪注塑的注射保壓作用。

工藝流程簡介

環(huán)境空氣經壓縮凈化，除去油、水、塵后，進入由兩個裝填有碳分子篩的吸附塔組成的變壓吸附裝置。壓縮空氣由下至上流經吸附 塔，其間氧分子在碳分子篩表面吸附，氮氣由吸附塔上端流出，進入粗氮緩沖罐，經過一段時間后，吸附塔中碳分子篩被吸附的氧飽和，需進行再生。再生是通過停止吸附步驟，降低吸附塔壓力來實現(xiàn)的。兩個吸附塔交替進行吸附和再生，從而確保氮氣的連續(xù)輸出。

變壓吸附制氮裝置工藝流程圖

HBFD系列技術指標

1、原料空氣取自自然，只需提供壓縮空氣和電源即可制氮氣。設備能耗低，運行成本費用少。 

2、氮氣純度調整方便，氮氣純度只受氮氣排氣量的影響，普通制氮純度在95%－99.999%之間任意調節(jié)；高純度制氮機可在99%－99.999%之間任意調節(jié)。

3、設備自動化程度高，產氣快，可無人值守。啟動、關機只需按一下按鈕，開機10-15分鐘內即可產生氮氣。
4、設備工藝流程簡單，設備結構外形緊湊，占地面積小，設備裝置適應性強。
5、暴風雪法裝填分子篩，避免高壓氣流沖擊導致分子篩粉化現(xiàn)象，確保分子篩長時間使用。
6、數顯流量計帶壓力補償、高精度的工業(yè)過程監(jiān)控二次儀表，具有瞬時流量及累積計算的功能。 
7、進口分析儀在線檢測，高精度，免維護。

行業(yè)應用范圍．

1、SMT行業(yè)應用
 充氮回流焊及波峰焊，用氮氣可有效抑止焊錫的氧化,提高焊接潤濕性，加快潤濕速度減少錫球的產生，避免橋接，減少焊接缺陷，得名SMT電子廠家配套了數百套高性價比的變壓吸附制氮機，在SMT行業(yè)擁有龐大的客戶群，SMT行業(yè)占有率達90%以上。

2、半導體硅行業(yè)應用
半導體和集成電路制造過程的氣氛保護，清洗，化學品回收等。

3、半導體封裝行業(yè)應用
用氮氣封裝、燒結、退火、還原、儲存。宏博變壓吸附制氮機協(xié)助業(yè)類各大廠家在競爭中贏得先機，實現(xiàn)了有效的價值提升。
4、電子元器件行業(yè)應用
用氮氣選擇性焊接、吹掃和封裝?？茖W的氮氣惰性保護已經被證明是成功生產高品質電子元器件一個必不可少的重要環(huán)節(jié)。
5、化工、新材料行業(yè)行業(yè)應用
用氮氣在化工工藝中創(chuàng)建無氧氣氛，提高生產工藝的安全性，流體輸送動力源等。石油： 可應用于系統(tǒng)中管道容器等的氮氣吹掃，儲罐充氮、置換、檢漏，可燃性氣體保護，也應用于柴油加氫和催化重整。
6、粉末冶金，金屬加工行業(yè)
熱處理行業(yè)應用 鋼、鐵、銅、鋁制品退火、炭化，高溫爐窯保護，金屬部件的低溫裝配和等離子切割等。
7、食品、醫(yī)藥行業(yè)行業(yè)應用
主要應用于食品包裝、食品保鮮、食品儲存、食品干燥和滅菌、醫(yī)藥包裝、醫(yī)藥置換氣、醫(yī)藥輸送氣氛等。
8、其他使用領域

制氮機除了使用在以上行業(yè)以外，在煤礦、注塑、釬焊、輪胎充氮橡、橡膠硫化等眾多領域也得到廣泛使用。隨著科技的進步和社會的發(fā)展，氮氣裝置的使用領域也越來越廣泛，現(xiàn)場制氣（制氮機）以其投資省、使用成本低、使用方便等優(yōu)點已經逐漸取代液氮蒸發(fā)、瓶裝氮氣等傳統(tǒng)供氮方式。

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